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正畸基托聚合物产品描述:粉液剂。通常由聚甲基丙烯酸甲酯以及甲基丙烯酸甲酯单体,或其他可聚合高分子材料组成。 正畸基托聚合物预期用途:用于正畸基托的制作。 正畸基托聚合物品名举例:齿科正畸快速自凝树脂、正畸基托聚合物 正畸基托聚合物管理类别:Ⅱ 正畸基托聚合物相关指导原则: 1、牙科基托聚合物材料注册技术审查指导原则 正...查看详情>>
收起百科↑ 最近更新:2023年05月30日
检测项:耐温度性能试验 检测样品:汽车电工电子产品 标准:电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验A:低温 GB/T 2423.1-2008 电工电子产品基本环境试验规程 试验B:高温试验方法 GB/T 2423.2-2008
检测项:温度/湿度组合循环试验 检测样品:塑料制品 标准:电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Z/AD:温度/湿度组合循环试验 GB/T 2423.34-2012
检测项:振动试验 检测样品:塑料制品 标准:电工电子产品环境试验 第2部分: 试验方法 试验Fc: 振动(正弦) GB/T 2423.10-2008
机构所在地:安徽省合肥市 更多相关信息>>
检测项:温度冲击试验 检测样品:电工电子产品、军用电子设备电工电子产品、军用电子设备 标准:电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验A: 低温 GB/T2423.1-2008
检测项:温度冲击试验 检测样品:电工电子产品、军用电子设备电工电子产品、军用电子设备 标准:军用装备实验室环境试验 方法 低温试验 GJB150.4A-2009
检测项:温度-高度 试验 检测样品:电工电子产品、军用电子设备电工电子产品、军用电子设备 标准:军用装备实验室环境试验 方法 温度冲击试验 GJB150.5A-2009
机构所在地:四川省成都市 更多相关信息>>
检测项:短期级漂移 检测样品:电工电子产品 标准:电工电子产品环境试验第2部分:试验方法 试验A:低温 GB/T 2423.1-2008 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法 试验B:高温 GB/T 2423.2-2008 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法 试验N:温度变化 GB/T 242
检测项:总失真 检测样品:电工电子产品 标准:电工电子产品环境试验第2部分:试验方法 试验A:低温 GB/T 2423.1-2008 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法 试验B:高温 GB/T 2423.2-2008 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法 试验N:温度变化 GB/T 242
检测项:电源供电要求 检测样品:电工电子产品 标准:电工电子产品环境试验第2部分:试验方法 试验A:低温 GB/T 2423.1-2008 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法 试验B:高温 GB/T 2423.2-2008 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法 试验N:温度变化 GB/T 242
机构所在地:浙江省杭州市 更多相关信息>>
检测项:冲击 检测样品:电工电子产品、汽车产品与军用设备 标准:GB/T2423.5-1995 IDT IEC 60068-2-27:1987 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Ea和导则:冲击 GJB360A-1996 电子及电气元件试验方法 方法213 冲击试验 ISO16750-3:2007 道路车辆
检测项:交变 湿热 检测样品:电工电子产品、汽车产品与军用设备 标准:GJB360A-1996 电子及电气元件试验方法 方法 106耐湿试验 GJB360B-2009 电子及电气元件试验方法 方法 106耐湿试验 MIL-STD-810G-2008 环境工程考虑与实验室试验 第二部分:507.5湿热 GJB367A-200
检测项:温度 冲击 检测样品:电工电子产品、汽车产品与军用设备 标准:VW80000 3.5吨以下汽车电气和电子部件试验项目、试验条件和试验要求 9.5温度冲击试验 GJB548B-2005 微电子器件试验方法和程序 方法 1011.1热冲击 GJB360A-1996 电子及电气元件试验方法 方法107 温度冲击试验 G
机构所在地: 更多相关信息>>
检测项:防爆性能试验 检测样品:电工电子产品 标准:GB/T2423.1-2008电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验A:低温
检测项:分类和标记 检测样品:电工电子产品 标准:GB/T2423.1-2008电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验A:低温
检测项:全部参数 检测样品:电工电子产品 标准:GB/T2423.3-2006电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Cab:恒定湿热试验
机构所在地:河南省南阳市 更多相关信息>>
检测项:铅 检测样品:电工电子产品 标准:电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验A:低温GB/T2423.1-2008
检测项:氟 检测样品:电工电子产品 标准:电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验A:低温GB/T2423.1-2008
检测项:霉菌 检测样品:电工电子产品 标准:电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验A:低温GB/T2423.1-2008
机构所在地:广东省深圳市 更多相关信息>>
检测项:*全部项目 检测样品:电子产品制造与应用系统防静电 标准:电子产品制造与应用系统防静电检测 通用规范 SJ/T 10694-2006
检测项:全部项目 检测样品:*电子产品制造与应用系统防静电 标准:电子产品制造与应用系统防静电检测 通用规范 SJ/T 10694-2006
检测项:**低温 检测样品:电工电子产品的环境试验 标准:电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验A:低温 GB/T 2423.1-2008 IEC 60068-2-1:2007
机构所在地:上海市 更多相关信息>>
检测项:全部参数 检测样品:电工电子产品 标准:电工电子产品环境试验规程 试验Db:交变湿热试验方法 GB/T 2423.4-2008
检测项:全部参数 检测样品:电工电子产品 标准:电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验B:高温GB/T 2423.2-2008
检测项:全部参数 检测样品:电工电子产品 标准:电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验A:低温 GB/T 2423.1-2008
机构所在地:福建省厦门市 更多相关信息>>
检测项:低温试验 检测样品:电工电子产品 标准:电工电子产品环境试验 第2部分 试验方法 试验A:低温GB/T2423.1-2008
检测项:高温试验 检测样品:同步发电机 标准:电工电子产品环境试验 第2部分 试验方法 试验B:高温 GB/T2423.2-2008
检测项:湿热试验 检测样品:同步发电机 标准:电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法试验Cab: 恒定湿热试验 GB/T2423.3-2006
检测项:低频传导抗扰度 检测样品:电工电子产品、工、科、医设备 标准:《电气电子产品形式认可试验指南》 GD 01-2005
检测项:射频电磁场抗扰度 检测样品:电工电子产品、工、科、医设备 标准:①GB/T17626.3-2006/IEC61000-4-3:2002《电磁兼容试验和测量技术射频电磁场辐射抗扰度试 验》 ②GD 01-2006《电气电子产品形式认可试验指南》
检测项:静电放电抗扰度 检测样品:电工电子产品、工、科、医设备 标准:①GB/T17626.2-2006/IEC61000 -4-2:2001 《电磁兼容试验和测量技术静电放电抗扰度试验》 ②GD 01-2006《电气电子产品形式认可试验指南》
机构所在地:湖北省武汉市 更多相关信息>>